芯片國產(chǎn)化概念昨日掀起漲停狂潮，北方華創(chuàng)、富滿電子、富瀚微等9只股票集體觸及漲停板。士蘭微、中科曙光、晶盛機(jī)電等近20只股票漲幅均在5%之上，受到明顯提振。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，“硅片剪刀差”是本輪半導(dǎo)體景氣周期核心驅(qū)動因素，缺口將持續(xù)到2020年。國家戰(zhàn)略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅(qū)動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從設(shè)計(jì)、制造、封裝到設(shè)備、材料，產(chǎn)業(yè)鏈上所有環(huán)節(jié)企業(yè)有望迎來產(chǎn)業(yè)型成長機(jī)會。

　　產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超級周期

　　據(jù)報(bào)道，蘋果公司正與中國長江存儲洽談，希望采購其NAND閃存芯片用于iPhone。業(yè)內(nèi)人士稱，長江存儲可能要到2020年之后才能以蘋果要求的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行量產(chǎn)。雖然初期的訂單量可能不大，但長江存儲剛成立就能獲得蘋果的青睞說明國產(chǎn)存儲器不容小覷。

　　市場對芯片國產(chǎn)化的熱情期待，在資本市場掀起漣漪。昨日芯片國產(chǎn)化概念風(fēng)生水起，全天大漲5.95%，在一眾題材概念指數(shù)中名列前茅。

　　當(dāng)前，蘋果主要從東芝、西部數(shù)據(jù)、SK Hynix和三星電子為iPhone采購NAND芯片。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，蘋果的NAND采購量占全球15%。今年下半年，長江存儲將正式量產(chǎn)NAND 閃存芯片。雙方如果最終達(dá)成協(xié)議，最早2019年將可以供貨。

　　有數(shù)據(jù)顯示，蘋果是全球全球最大的NAND閃存芯片客戶，占全球需求的約15%。長江存儲主要股東包括中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和紫光集團(tuán)等。

　　在國際市場上，谷歌公司已經(jīng)將旗下的“AlphaGo”芯片推向商用。近期，谷歌宣布將谷歌云TPU機(jī)器學(xué)習(xí)加速器測試版向海外用戶開放。國泰君安證券認(rèn)為，谷歌此次使用云服務(wù)的方式，對外開放自身頂尖深度學(xué)習(xí)能力，一方面是自身芯片服務(wù)走向是杭甬，進(jìn)入原本由英偉達(dá)、Intel等傳統(tǒng)硬件巨頭主導(dǎo)的市場，更重要的是，結(jié)合谷歌的AI開放平臺TensorFlow，推動了人工智能的發(fā)展。

　　中泰證券認(rèn)為，全球產(chǎn)業(yè)進(jìn)展超越預(yù)期，基于人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、5G通信等創(chuàng)新持續(xù)，2018年半導(dǎo)體超級周期持續(xù)。

　　產(chǎn)業(yè)崛起值得期待

　　在這場全球芯片發(fā)展“大提速”進(jìn)程中，中國企業(yè)也在積極趕超，為此從國家到地方紛紛推出各式各樣的扶持政策和舉措。

　　據(jù)報(bào)道，上海半導(dǎo)體裝備材料基金的籌備工作接近完成。上海裝備材料基金總規(guī)模100億元，首期規(guī)模50.5億元，旨在增強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中最薄弱環(huán)節(jié)。基金出資人包括國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(簡稱“國家大基金”)、上海市、臨港管委會、南京銀行和萬業(yè)企業(yè)。

　　公開消息顯示，本輪從國家到地方成立的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金總盤子高達(dá)6000多億元。目前，國家大基金正在醞釀二期，預(yù)計(jì)二期規(guī)模也將超過千億元，加上地方基金二期，可能一二期總盤子將直逼一萬億元。

　　隨著大基金二期到來，地方資本有望進(jìn)一步加大投入、加速布局，整體產(chǎn)業(yè)僅以線性變化測算成長有望達(dá)5-10倍。中泰證券表示，存儲、汽車、IoT及消費(fèi)電子龐大市場空間推動芯片需求提升，國家戰(zhàn)略政策聚焦+產(chǎn)業(yè)資本支持驅(qū)動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，從設(shè)計(jì)、制造、封裝到設(shè)備、材料，產(chǎn)業(yè)鏈上所有環(huán)節(jié)企業(yè)有望迎來產(chǎn)業(yè)型成長機(jī)會。

　　“硅片剪刀差”是本輪半導(dǎo)體景氣周期核心驅(qū)動因素。中泰證券指出，從目前來看剪刀差將愈演愈大，硅片大廠sumco等2018年報(bào)價提高，且2019年還會繼續(xù)漲價；第三大廠環(huán)球晶2019年產(chǎn)能被包完，2020年產(chǎn)能已有大單，剪刀差至少持續(xù)至2020年。硅片漲價最先傳導(dǎo)到前端制造環(huán)節(jié)，再依次傳導(dǎo)到后端制造的封裝和測試環(huán)節(jié)，看好存儲器、晶圓前端制造、易耗品，以存儲器為代表的通用型芯片將成為最受益品種。